BGA助焊膏作用
发布网友
发布时间：2024-12-07 08:17
共1个回答
热心网友
时间：2024-12-07 09:54
助焊膏，顾名思义，是为了辅助电子元件在电路板上精准焊接而设计的一种物质。随着SMT技术的普及和贴片产品的广泛应用，助焊膏在工业生产中扮演着至关重要的角色。它的主要作用包括：
辅助热传导：助焊膏帮助热量传递，确保焊接过程的顺利进行。
去除氧化物：焊接前，金属表面易形成氧化层，阻碍焊接。助焊膏中的活性剂如有机酸或酸盐能进行氧化还原反应，有效地去除这些氧化层。
降低表面张力：焊料与元件接触时，表面张力会减小流动性。助焊膏中的表面活性剂通过降低表面张力，增加锡液的流动性，确保焊接质量。
增大焊接面积：活性剂的使用有助于锡液更好地浸润和扩展，提高焊接区域的覆盖范围。
防止再氧化：助焊膏有助于防止焊接后的金属重新氧化，保证焊接点的长期稳定性。
其中，“去除氧化物”和“降低表面张力”是关键作用。去除氧化层是通过氧化还原反应实现的，活性剂的选择对焊接速度和能力有直接影响。而表面活性剂的添加虽微量，却能显著改善润湿性，减少焊接不良如焊点不均匀等问题。然而，如果助焊膏配方不当，可能会留下活性物质残留，影响产品的安全性。
