专利名称：堆叠封装及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：柳济湜,金宗铉,郑约瑟,裴汉俊申请号：CN201610045275.6申请日：20160122公开号：CN106409775A公开日：20170215
摘要：堆叠封装及其制造方法。一种堆叠封装可包括基板以及安装在基板上方的第一半导体芯片。堆叠封装可包括设置在基板和第一半导体芯片上方并与基板和第一半导体芯片分开的支承构件。堆叠封装可包括堆叠在支承构件上方的多个第二半导体芯片。
申请人：爱思开海力士有限公司
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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