专利名称：环保型锡焊助焊剂专利类型：发明专利发明人：杨羽
申请号：CN200910219821.3申请日：20091112公开号：CN102059479A公开日：20110518
摘要：本发明公开环保型锡焊助焊剂。由下述原料按重量份数比制备而成：特技松香∶松香衍生物∶除氧剂∶胺的卤化物∶软脂酸盐∶有机酸∶苯并三氮唑∶无水乙醇＝25～35∶5～15∶0.1～1.0∶0.5～3.0∶0.5～2.5∶0.5～1.0∶0.01～0.4∶100～120。本发明用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊，也能用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆，能提高电绝缘性、扩展性，不需洗涤、烘干。本发明的助焊剂低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康，不污染焊锡机的轨道及夹具，上锡速度快、润湿性高，即使很小的贯穿孔依然能上锡，过锡后不会造成排插的绝缘，快干性佳、不粘手、环保可靠的助焊剂。
申请人：杨羽
地址：110179 辽宁省沈阳市浑南新区明波路11号
国籍：CN
代理机构：辽宁沈阳国兴专利代理有限公司
代理人：刘文生
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