专利名称：电子封装结构及其制法专利类型：发明专利
发明人：邱志贤,蔡宗贤,钟兴隆,黄承文,沈芳贤申请号：CN201710149096.1申请日：20170314公开号：CN108511352A公开日：20180907
摘要：本发明涉及电子封装结构及其制法。一种电子封装结构的制法先于一承载件上设置电子元件与一包含多个电性连接垫与支撑部的导电架，再以包覆层包覆该电子元件与该导电架的支撑部，并使该电性连接垫外露于该包覆层，以通过该导电架的设计，以增加制程效率及降低制作成本。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
国籍：TW
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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