MSL湿敏物料管控作业指导书【范本模板】

文件类型 技术文件 湿敏物料管控作业指导书 参文件编号 考资料 说 明 修版本 软件版本 ECN/PCN 订记录 编写者 修 改 内 容 概 述 第 1 页 共 8 页

PCBA生产部湿敏物料管控作业指导书

1 目的

规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。

2 适用范围

适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。

3 术语和定义

3.1 3.2

湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。

湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀,在一定条件下导致器件受损。 3.3

湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴\"样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容;其形式和内容举例如下:

保存期限：密封 袋包装在小于 40℃和90%RH条 件下保存12个

需要烘烤的前 提：在23±5℃ 时湿度指示卡显 示大于10%RH

如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。 3.4 3.5

保存期限:指器件在厂家密封包装后的安全存放时间,此时间一般会标示在防潮警告标签上。 湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6,共八级。湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。 3.6

潮湿敏感标识：表示此物料对潮此处标湿敏等级：如果此框中空白，则湿敏等级标在另外条形码卷标上 湿敏感 落地时间：袋子开封后回流前在小于30℃和60%RH环境下的存放时间，或者存放在10%RH烘烤条件：在125±5℃时烘烤48小时 袋子的密封包装时间 最大管制使用寿命:当湿敏器件离开真空包装后,到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴

第 2 页 共 8 页

露的最长时间。 3.7

湿度指示卡（HIC）:一种印刷有化学物的卡片,这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色.这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围;一般形式如下: 3.8

常见IC术语注释：

如果此标记变成粉红色，需要更换干燥剂 如果此标记变成粉红色，需要烘烤 如果此标记变成粉红色，需要烘烤

第 3 页 共 8 页

4 职责与权限

4.1

PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。 4.2 4.3 4.4 4.5

SMT设备技术员:负责干燥箱和防潮柜异常的处理。

物料管理员 ：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。 SMT操作员 ：负责按照相关规定使用湿敏物料.

IPQC(标准岗位为检验员）：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。

5 内容及流程

5.1

管控通则

湿敏物料均要求在物料保存期限和最大管制使用寿命内使用。如超出，需要PCBA工艺工程师做工程评估并输出评估报告，确认OK后才能使用。

5.1.2 5.2 5.2.1

湿敏物料都必须轻拿轻放,平起平落。

5.1.1

确定物料类型

领取物料时检查物料外包装是否有湿敏符号或湿敏警告标识，湿敏物料进入管控流程，非湿

第 4 页 共 8 页

敏物料进行在线储存。 5.2.2 5.3

若无外包装或不能由外包装辨别，则判定IC、红外管、发光二极管为湿敏物料。

确定湿敏等级

结合物料外包装及现有数据(物料信息库)判断物料湿敏等级。 若无法确认,则参照下表判定:

湿敏等级 元件类型 QFN（PINS≤32) QFP(PINS≤48) SON（PINS≤32） SOP（PINS≤32） 2 SSOP(PINS≤28) TQFP（PINS≤64) TSSOP（PINS≤32) TSQFP（PIN≤48) TSOP（PIN≤48） BGA PLCC QFN（PINS＞32) QFP（PINS＞48) SOJ SON（PINS＞32） 3 SOP（PINS＞32) SSOP（PIN＞28） TSSOP(PINS＞32） TQFP（PINS＞64） TSQFP（PIN＞48） TSOP（PIN＞48） 红外管、发光二极管 5.3.1 5.3.2

5.4 烘烤确认

湿敏等级≤2级的元件不需要烘烤。

湿敏等级＞2级的密封包装的元件在拆封后发现湿度指示卡（HIC）指示相对湿度超过10%需要烘烤。

5.4.1 5.4.2

5.4.3 5.5

湿敏等级＞2级的湿敏元件和PCB超过最大使用管制寿命需要烘烤。

烘烤

需要做烘烤的元件，按照湿敏警告标签上的要求（或供应商所提供的烘烤条件）进行烘烤，

5.5.1

第 5 页 共 8 页

如果没有要求则烘烤箱温度设定为125℃，不同封装厚度、不同湿敏级别的组件烘烤时间参照下表执行。

封装 厚度 小于 等于 1.4mm 5.5.2 湿敏 等级 2a 3 4 5 烘烤 时间 5小时 9小时 11小时 12小时 小于 等于2.0mm 封装 厚度 湿敏 等级 2a 3 4 5 烘烤 时间 21小时 27小时 34小时 40小时 封装厚度 小于等于4。5mm 湿敏等级 2a 3 4 5 烘烤 时间 48小时 48小时 48小时 48小时 5a 16小时 5a 48小时 5a 48小时 需要烘烤的PCB，以每叠不超过25PCS放入干燥箱内烘烤，烘烤温度105～115℃，时间4～8小时。

5.5.3 需要烘烤的FPC，以每叠不超过25PCS放入干燥箱内烘烤，烘烤温度为125℃，时间为2H.若为长条形FPC，需放置在打孔铝板上烘烤.

5.5.4 烘烤时物料管理员 按要求填写《物料烘烤记录表》，并经过IPQC确认干燥箱设定温度是否与物料烘烤要求一致才能进行烘烤，烘烤好后也要经过IPQC确认后才能取出.

5.5.5 在烘烤的过程中干燥箱的实际温度应该控制在与设定值±5℃范围内，物料管理员 /SMT操作员 每2小时（允许±15分钟的误差）检查一次干燥箱实际温度并在《干燥箱温度记录表》做好记录，IPQC在巡查时要核查实际温度是否在管控范围内及《干燥箱温度记录表》是否如实记录。干燥箱若温度超标或出现其它异常情况需立刻回馈给生产SMT设备技术员处理.

5.5.6 不能直接进行烘烤的组件，如：不耐高温的卷装、管装、盘装要转移耐高温盘子里进行烘烤,在转移过程中要注意组件的防护。如不知道包装材料是否耐高温，可以先用包装材料做高温实验再确认是否能直接进行烘烤。

5.5.7 湿敏物料烘烤次数不能超过2次,如有需要，需经过PCBA工艺工程师评估并输出评估报告确定后再执行。

5.5.8 湿敏组件烘烤好从干燥箱取出时，物料的最大管制使用寿命恢复到最新,必须重新填写《湿敏物料管制卡》（见附件一）。

5.6 储存

湿敏物料的储存分在线储存和防潮柜储存，储存条件参照按照湿敏警告标签上的要求执行。如果没有要求，在线储存条件为相对湿度在30～60％；防潮柜储存条件为相对湿度≤10％。

5.6.1

5.6.2 5.6.3

密封包装的湿敏物料和湿敏等级≤2级的元件进行在线储存.

湿敏等级为＞2级非密封包装的湿敏元件和没有密封包装的PCB可以进行防潮柜储存和在线储存。防潮柜储存要在《湿敏物料管制卡》上填写进防潮柜时间；在线储存要在《湿敏物料管制卡》上填写开封时间(仓库发料时为密封包装，可认为领料时间为开封时间)和截至使用时间。

第 6 页 共 8 页

5.6.4

湿敏物料放入防潮柜时，操作员要在《湿敏物料管制卡》中填写进防潮柜时间并经过IPQC确认防潮柜的存储条件是否与物料存储要求一致才能进行存储.

5.6.5

SMT操作员 每班要检查一次防潮柜存储环境是否在管控范围内并填写《防潮柜温度/湿度记录表》。

5.6.6

存储环境受管控的防潮柜内湿敏物料应停止计算使用时间，从防潮柜内拿出湿敏物料时要接着放入防潮柜的时间计算使用时间。

5.6.7 5.7

防潮柜存储、领取湿敏物料时，存储、领取完毕要立即关闭柜门，以免影响防潮柜内湿度.

使用

湿敏物料按照湿敏警告标签上要求的条件使用。如果无要求，使用环境为温度:20～26℃;相对湿度：30～60％.

5.7.1

5.7.2 5.7.3

湿敏等级≤2级的元件在使用使用时，不需要张贴《湿敏物料管制卡》。

密封包装的湿敏等级＞2级的元件使用时要在《湿敏物料管制卡》中填写开封时间和截至使用时间并经过IPQC确认后才能使用。

5.7.4 防潮柜内拿出的湿敏物料在使用时要在《湿敏物料管制卡》中填写出防潮柜时间和截至使用时间并经IPQC确认后才能使用。

5.7.5 密封包装湿敏等级＞2级的元件在拆封时发现湿度指示卡（HIC)超过10%（粉红色）或非密封包装湿敏等级＞2级的元件和PCB超出最大管制使用寿命时要进行烘烤才能使用（最大管制使用寿命参照下表）. 湿敏等级 1 2 2a 3 4 5 5a 6 PCB 最大管制使用寿命 限制在≤30℃，85％RH的环境下无限制 1年 4星期 168小时 72小时 48小时 24小时 在使用之前强制烘烤。烘烤后，必须在包装贴纸注明的规定时间内进行回流焊接，否则须重新烘烤 72小时 6 附件

6。1 附件一：湿敏物料管制卡

第 7 页 共 8 页

附件一:湿敏物料管制卡

第 8 页 共 8 页