专利名称：一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构专利类型：实用新型专利发明人：郑秀邦,伍分宜申请号：CN201921642887.9申请日：20190929公开号：CN210182410U公开日：20200324
摘要：本实用新型提供一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构。基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括：氧化铝陶瓷基板；外框，所述外框设置在所述氧化铝陶瓷基板的外侧；安装槽，所述安装槽开设在所述外框内，所述氧化铝陶瓷基板固定安装在所述安装槽内；上LED封装光源，所述上LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的顶部；下LED封装光源，所述下LED封装光源设置在所述氧化铝陶瓷基板的底部。本实用新型提供的基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构具有陶瓷基板与边框连接紧密，整体散热效果好、具有选配功能的基于陶瓷基板的优点。
申请人：福建鼎坤电子科技有限公司
地址：352200 福建省宁德市福鼎市工业园双岳项目区温州大道1002号
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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