专利名称：一体化测温型陶瓷封装管壳专利类型：实用新型专利发明人：赵照
申请号：CN201620377092.X申请日：20160429公开号：CN205687548U公开日：20161116
摘要：一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚。本实用新型可实现陶瓷封装管壳自带测温功能，简化后续封装步骤，提高生产效率；另外，将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，热敏电阻材料与管壳接触程度达到最大化，能够准确和实时反应管壳内部的温度，为实现封装结构内部温度控制提供了非常好的监控指标。
申请人：合肥芯福传感器技术有限公司
地址：230031 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室
国籍：CN
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