作者:非成败
作品编号:92032155GZ5702241547853215475102 时间:2020.12.13
常见金属的电阻率,都来看看哦
很多人对镀金,镀银有误解,或者是不清楚镀金的作用,现在来澄清下。。。
1。镀金并不是为了减小电阻,而是因为金的化学性质非常稳定,不容易氧化,接头上镀金是为了防止接触不良(不是因为金的导电能力比铜好)。
2。众所周知,银的电阻率最小,在所有金属中,它的导电能力是最好的。
3。不要以为镀金或镀银的板子就好,良好的电路设计和PCB的设计,比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
4。导电能力银好于铜,铜好于金! 现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数:
物质 温度t/℃ 电阻率(-6Ω.cm) 电阻温度系数aR/℃-1 银 20 1.586 0.0038(20℃) 铜 20 1.678 0.00393(20℃) 金 20 2.40 0.00324(20℃) 铝 20 2.6548 0.00429(20℃) 钙 0 3.91 0.00416(0℃) 铍 20 4.0 0.025(20℃) 镁 20 4.45 0.0165(20℃) 钼 0 5.2
铱 20 5.3 0.003925(0℃~100℃) 钨 27 5.65
锌 20 5.196 0.00419(0℃~100℃) 钴 20 6.64 0.00604(0℃~100℃) 镍 20 6.84 0.0069(0℃~100℃) 镉 0 6.83 0.0042(0℃~100℃) 铟 20 8.37
铁 20 9.71 0.00651(20℃) 铂 20 10.6 0.00374(0℃~60℃) 锡 0 11.0 0.0047(0℃~100℃) 铷 20 12.5
铬 0 12.9 0.003(0℃~100℃) 镓 20 17.4 铊 0 18.0 铯 20 20
铅 20 20.684 (0.0037620℃~40℃) 锑 0 39.0 钛 20 42.0
汞 50 98.4 锰 23~100 185.0
常见金属功函数
银 Ag (silver) 4.26 铝 Al (aluminum) 4.28 金 Au (gold) 5.1 铍 Be Beryllium 5 碳 C Carbon 4.81 钙 Ca Calcium 2.9 钴 Co Cobalt 5
镉 Cd Cadmium 4.07 铬 Cr (Chromium) 4.6 铯 Cs (cesium) 2.14 铜 Cu (copper) 4.65 铁 Fe Iron 4.5 汞 Hg Mercury 4.5 钾 K Potassium 2.3 锂 Li (lithium) 2.9 镁 M Magnesium 3.68 钼 Mo (Molybdenum) 4.37 钠 Na Sodium 2.28 镍 Ni Nickel 4.6 铅 Pb (lead) 4.25 钯 Pd Palladium 5.12 铂 Pt Platinum 5.65 硒 Se Selenium 5.11 锡 Sn (tin) 4.42 钛 Ti Titanium 4.33 铀 U Uranium 3.6 钨 Wu Tungsten 4.5 鈮 X Niobium 4.3 锌 Zn Zinc 4.3 金属 功函数 4.26 金属 功函数 4.28 金属 功函数 3.75 金属 功函数 5.1 金属 功函数 4.45 金属 功函数 2.7 Ag Al As Au B Ba Be Co Ga K Mo Pb Sb Sr Tl 4.98 5 4.2 2.3 4.6 4.25 4.55 2.59 3.84 Bi Cr Gd La Na Pt Sc Ta U 4.22 4.5 3.1 3.5 2.75 5.65 3.5 4.25 3.63 C Cs Hf Li Nb Rb Se Tb V 5 2.14 3.9 2.9 4.3 2.16 5.9 3 4.3 Ca Cu Hg Lu Nd Re Si Te W 2.87 4.65 4.49 3.3 3.2 4.96 4.85 4.95 4.55 Cd Eu In Mg Ni Rh Sm Th Y 4.22 2.5 4.12 3.66 5.15 4.98 2.7 3.4 3.1 Ce Fe Ir Mn Os Ru Sn Ti Zn 2.9 4.5 5.27 4.1 4.83 4.71 4.42 4.33 4.33 作者:非成败
作品编号:92032155GZ5702241547853215475102 时间:2020.12.13
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容