QFN工艺

说明：由于QFN元件检验的特殊性，在外包厂所见的“不良品”并未证实为真

正的焊接不良，请外包厂下一单生产时在状态标示卡备注，并请后道工序协助追踪不良状况，如测试无不良，建议可不CARE。 由于这种元件的特殊性，业内一般会更多地依赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。请确保该元件的可测试性。

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。

QFN元件底部图像

由于QFN元件的导电焊盘都是侧面无法上锡的，仅有一面可与板上形成焊点的类型，所以侧面堆积的焊锡无法作为焊接是否良好的直接判断依据，只能作为一种辅助的判断手段来判断元件是否上锡OK。

图1：QFN焊接图像

G

FH

A

CP

图2：QFN焊点示意图

真正影响焊点性能的G部分无区别 F部分有区别

真正影响焊点性能的为G部分，图像则相同，给X-ray检测判断带来了问题。 GU

通过X-ray图像可以看出，F部分差别是明显的，但真正影响到焊点性能G部分的图像则是相同的，所以就给X-ray检测判断带来了问题。用电铬铁加锡，增加的只是F部分，对G部分到底有多大的影响，X-ray仍无法判断。就焊点外观局部放大的照片来看，F部分仍有明显的填充。

在暂时没有更多方法的情况下，将会更多依赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。 对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装底部，桥接、开路、锡球等任何缺陷都需要将元件移开，因此与BGA返修有些相似。QFN体积小、质量轻，且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修难度又大于BGA。

目前，QFN返修仍是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环，尤其使用焊膏在QFN和印制板上形成可靠的电气和机械连接确实有一些难度。