专利名称：一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺专利类型：发明专利
发明人：胡国辉,王东风,刘军,肖春燕,包海生,陶熊新申请号：CN201610132947.7申请日：20160309公开号：CN105543909A公开日：20160504
摘要：一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺属于环保型高性能镀铜工艺，其工艺流程为：精抛打磨→化学除油→电解除油→酸洗活化→施镀。经该工艺电镀获得的铜镀层在保证镀层与基体之间有着良好的结合力的前提下，深度能力和均镀能力均优于氰化镀铜工艺，镀层孔隙率、韧性均能达到氰化镀铜工艺水平，该镀铜液和镀铜工艺不仅适合于钢铁、铜基体镀铜，也可用于铝合金、锌合金压铸件基体直接镀铜。同时该镀铜电镀液稳定性好，电流效率高，废水处理简单，镀层均匀致密、柔软、光亮，不具憎水性，不需除膜，可直接用于后续其他金属电镀。
申请人：重庆立道表面技术有限公司
地址：402284 重庆市江津区德感工业园
国籍：CN
代理机构：北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：宋平
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