专利名称：锡球传送机构及激光锡球焊接装置专利类型：实用新型专利发明人：何林,张兵强
申请号：CN201921699296.5申请日：20191010公开号：CN211102023U公开日：20200728
摘要：本实用新型提供了一种锡球传送机构，包括传送机构主体和分料轴，所述传送机构主体内设有分料轴容置腔，所述分料轴的转轴与水平面平行，所述分料轴可旋转的设置于所述分料轴容置腔中，所述传送机构主体设有入料腔，所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通，所述分料轴容置腔的下侧设有出料管道，所述分料轴的侧面设有至少两个进料孔，所述进料孔沿所述分料轴的圆周方向均匀分布，所述出料管道的直径与所述进料孔的孔径适配。本实用新型的有益效果在于：提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构，利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料，有效提高了焊接质量，减少了返工次数，大大提高了生产效率。
申请人：深圳市光大激光科技股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市福田区华富街道新田社区深南大道1006号深圳国际创新中心(福田科技广场)A栋五层
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：蒋学超
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