专利名称：倒装焊封装方法及封装结构专利类型：发明专利发明人：杨智安
申请号：CN200410079357.X申请日：20040930公开号：CN1755921A公开日：20060405
摘要：本发明涉及一种倒装焊封装方法及封装结构，尤其涉及一种应用合金热压合的方法使芯片结合于散热片上，使芯片的热量能良好地传导至散热片，以确保芯片正常运作。该倒装焊封装方法，包括下列步骤：提供一具有一镀有金膜的表面及一裸露面的散热片；提供一芯片，该芯片有一作用表面，其上有接合点及一接合面；加热散热片并将芯片的接合面置于散热片的金膜并使之交互摩擦，由此产生金硅的交互扩散作用使芯片结合于散热片上；将芯片的作用表面以倒装焊方式设置于一基板上；及提供一底层填充，填充于芯片及基板之间。
申请人：威盛电子股份有限公司
地址：台湾省台北县
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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