专利名称：一种电子元件的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：林祖国
申请号：CN201821133684.2申请日：20180717公开号：CN208931954U公开日：20190604
摘要：本实用新型公开了一种电子元件的封装结构，包括电子元件本体、封装盒、硅胶软垫、限位气垫、缓冲器、上防护架和下防护架，所述电子元件本体安装在封装盒内，所述封装盒与电子元件本体之间设置有硅胶软垫，所述封装盒的上部安装有盒盖，所述盒盖的内侧设置有限位气垫，所述封装盒的上部安装有上防护架，所述上防护架四角位置处的下部安装有上连接杆，所述封装盒的下部安装有下防护架，所述下防护架四角位置处的上部安装有下连接杆。本实用新型提供了一种电子元件的封装结构，通过设置的电子元件本体、封装盒、硅胶软垫、限位气垫、缓冲器、上防护架和下防护架，解决了采用包装膜封装，不便于使用时取用，不便于码放存储的问题。
申请人：广州恒岱电子科技有限公司
地址：510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区东明二路5号B26房
国籍：CN
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